一文详解半导体行业“黑话”

一、工艺相关 ：

12 inches or 8 inches 晶圆直径大小，分别对应是300mm和200mm，更早期有四吋六吋

wafer晶圆

die 单指一颗芯片

pvd物理气相沉积

cvd 化学气相沉积

wet 湿法刻蚀

etch是刻蚀，分为wet，和dry，湿法和干法

lithography，litho，photo都指光刻

cmp 化学机械研磨

diffusion炉管

implant 离子植入

slurry 研磨液

photoresist光刻胶或者光阻

chemical化学材料

DIW 去离子水也叫纯水

gas 化学反应气体，比如etch或者cvd所用的气体

target 靶材，一般是pvd会用到

二、设备相关：

compressor压缩机

chiller 冷却器

tank 施法刻蚀的反应容器

cable 线缆，一般为铜，接通电源所用

ESC 静电卡盘

lifter pin 升降针

O ring 密封圈

generator电源

MFC 气体质量流量计

gauge 测量仪器，一般用来监控反应腔体压力

tool 工艺机台

chamber 工艺腔体

ARM or robot 用来取晶圆的机械手臂

foup（12吋） or cassette （8吋）盛放晶圆的器具

PM prevention maintaince 预防性保养，针对机台或者腔体

P Monitor， particle monitor 缺陷监控

三、通用类型：

daily ，每天

weekly， 每周

due day ，类似于deadline，某个任务的截止日期，在这个日期前要完成。

passdwon交接，fab生产是24小时不停的，所以有些部门会有白班夜班，白夜班的交接就叫passdown，当然不限于此，比如A负责一个项目，最近有事需要请假一周，领导安排B这一周负责，那A就要和B交接好，这个也叫passdown。

backup，中文叫备胎？上面的B就可以叫做A的backup，当A有事的时候，B可以继续负责A的工作，保证工作不会因为A的请假离开而中断

onduty 值班，因为周末生产不停，所以周末也会安排值班，就叫做on duty

trend chart，趋势线/图，半导体中有很多监控参数，每一个参数都会按照一定的频率进行监控，这个参数随时间的变化趋势就叫做trend chart

spec ，规格，每一个参数的trend chart 都会有一个规格来限定，确保这个参数是稳定安全的，那这个规格就叫spec，有些参数只有最小规格限制，有些只有最大规格限制，有些是最大最小规格限制都有

co—work 合作，半导体中任何一个项目的成功都是很多团队共同合作达到的

Ack. 这个一般放在报告ppt中，后面跟着人名，一般是你的报告中的某些数据或者图表如果来这于公司其他团队的同事或者自己团队的同事，那要注明来源及感谢，用这个形式就可以

issue，问题

AR ，action request，中文我也不知道怎么翻译（看评论区有没有翻译出来的），解释起来就是针对某个问题（issue），目前没有解决，那就需要做调查，需要你做调查就叫做AR

Check，检查，半导体fab，两个人相互合作，如果A同事需要另外B同事帮忙查一下某个数据，那B同事一般会说：我check一下然后告诉你，其实也就是查一下，但一般习惯于说check。

double confirm ，double check，再次确认某些数据比较重要，可能需要重复确认是否数据有误，这个一般叫做double confirm或者double check。

Outlook，微软的办公软件邮箱

calendar，日历，一般是不同部门之间需要进行一个会议讨论某些问题，然后会议发起人在Outlook上预订会议，发送给需要参加会议的人，那收到邀请的人就会在自己的日历上看到会议的信息，这个就叫calendar

schedule， on schedule 就叫做如期，schedule delay就叫做延期，一般用来指某个项目的进度状态

linedown，停线，在半导体fab 而言，停线的意思是停止生产，这是很严重的，需要所有相关人员全力找出原因，快速恢复生产

priority优先级，一般fab工作，每个人手上都不会仅仅一件事，那优先级的意思就是你需要先做最紧急的事情

CIP continue improve plan，持续改善计划，针对某个问题，很多解决方案都不是最完美的，或者并不能一次解决掉，那对于这样的问题，一般的做法是一步一步改善，这个就叫CIP，直到问题完全解决或者到可以接受的程度

sense，这个大家悟吧，做半导体就是要有sense，有一些人做了很久也没有sense。

highlight， 字面意思就是高亮，但fab中意思有些变化，出现highlight是指你被投诉了，经常用来表示一个team 指出另外一个team的一些异常，比如PIE highlight ETCH的某个SPC chart trend down。

lowlight，就是和highlight另外一个意思高亮是反意词，就是低亮。比如个人的weekly report中，包含两部分，一部分是highlight，表示你这周重点focus的工作所达成的，一部分是lowlight，也是这周的工作内容，但不是重点，可能后续接着做。

F/O，fab out，一般指wafer 跑完所有的工艺步骤，就叫fab out，后续就是WAT和CP测试了。也有可能是指你被赶出fab了，至于是永久还是多长时间，就由说这句话的人决定了。

format，模板，一般指做PPT的时候，针对某一种类型的问题，需要大家用统一的模板，这个就叫format。方便所有人都是一样的处理与呈现方式。

review，特指老板需要check你的数据或者这周的weekly report或者你的一个总结报告。

pi run，工艺工程师最常用到，一般指调整某个工艺配方的时候，不知道会带来哪些变化的情况下，会先用非产品的晶圆做一下实验，收集一下数据看有没有明显的影响，如果没有，再拿产品晶圆去做。这个过程就叫pirun。pi-run一般是为了给APC的FF控制提供量测数据，用的是production wafer而不是NPW，叫先行批。

move in，这个一般是机台设备进厂，厂房建好之后就会按之前的计划陆续进行机台进厂，这部分主要是ee的同事去做，esh的同事需要监督安全相关事项，fac的同事也会负责厂务方面的事宜。

SPC，统计制程控制，这个可以单独开一个topic，生产制造中数理统计相关的应用，后续有机会讲。

datalog，数据日志，一般是机台端会有跑过的晶圆的工艺相关的数据，比如一片晶圆的某道工艺之后的CD spc chart飘掉了，那PE就会请EE检查下机台端的datalog，看下是不是哪个config 有问题了。有的公司PE也会自己去看。不止主机台有datalog，测试机台也是有datalog的。

CDW，control/dummy wafer，控挡片

RC，root cause，根源。

SRC ，split run card。eng recipe，非标准recipe。

CP，chip probe，通俗讲就是良率，也叫wafer sort。

WAT，wafer acceptance test，晶圆允收测试，处于CP测试之前，一般是testkey测试，不是mainchip 测试。

WC，wafer center，晶圆中心区域。

WE，wafer edge，晶圆边缘区域。

worse，太糟糕了，比如最近加班比较严重，比如说刚入职碰到了一个脾气特别暴躁的老板，比如说周五五点半下班前两分钟老板说七点要看个data，比如说PIE什么也不查就说让etch查下etch最近有什么异常，比如说由于自己的失误导致一个lot 某道工艺double run，比如说自己整理了两天的PPT突然down掉了，还没有保存，等等，如上这些都可以一句话描述，那就是太worse了。

作者：圆圆De圆 半导体全解

赵工

13488683602

zhaojh@kw.beijing.gov.cn

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