LSL3100 系列 loadport 用于半导体制造设备、检测设备内部载入载出 FOUP/FOSB。能够兼容符合 SEMI 标准的各类 FOUP 和 FOSB。
 扫描功能可选。
 FOUP ID 读取功能可选。
 E84 控制功能可选。
 兼容符合 SEMI 标准的 FOUP 和 FOSB，无需示教。
 装置符合 SEMI E15.1.E57，E62，E63，E64。
 全部驱动轴采用气动控制，相较于电机具有稳定性好，控制简单的特点。
 控制方式：RS232C 以及 I/O 连接。

SP2200 系列 loadport 用于半导体制造设备、
检测设备内部载入载出 SMIF。能够兼容符合
SEMI 标准的各类 SMIF。
 扫描功能可选。
 SMART-TAG 读取功能可选。
 E84 控制功能可选。
 兼容符合 SEMI 标准的 SMIF，无需示教。
 装置符合 SEMI E15 及 E63。
 全部驱动轴采用电机控制。
 控制方式：RS232C 以及 I/O 连接。

全自动12英寸晶圆倒片机（ALI-300 Wafer Sorter），主要用于晶圆的自动传送、定位和排序。
ALI-300 Wafer Sorter整机采用模块化设计，整机符合SEMI 标准。
设备配有自主知识产权的单臂单叉机械手模块、预对准模块和ID Reader模块，三模块在水平方向上同步运动，可在晶圆传输的过程中实现对晶圆缺口的检测及ID的读取，提高了Sorter的传片效率。
设备同时配置高效FFU，采用全封闭结构，具有超洁净性能，其洁净度达Class1。

全自动8英寸晶圆倒片机（XD-S-200 Wafer Sorter），主要用于晶圆的自动倒片、传输和定位。目前该产品已经获得华润上华等公司订单。
XD-S-200 Wafer Sorter整机采用模块化设计，整机符合SEMI 标准。
设备配有自主知识产权的多关节机械手模块、俯仰片盒承载装置、预对准模块。另外还配备有Mapping模块、除静电模块、carrier ID读取模块。
 多关节机械手结构简单、适用范围广、工作效率高，工作过程稳定可靠。
 俯仰片盒承载装置在俯仰的过程中可实现对硅片的整理与对齐，便于机械手的取片动作。
 预对准装置可实现对晶圆缺口的检测并依据缺口位置对晶圆进行定位，OCR读取。
 Mapping模块可以识别片盒中晶圆的状态，如有、无或斜片等。

全自动晶圆设备前端模块（XD-Ex00 Wafer EFEM），主要用于晶圆盒和工艺端的自动传输、定位。
XD-E-xx0 Wafer Sorter整机采用模块化设计，整机符合SEMI 标准。
设备配有自主知识产权的多关节机械手模块、标准片盒承载装置、预对准模块。另外还配备有Mapping模块、除静电模块、carrier ID读取模块、E84模块。
 多关节机械手结构简单、适用范围广、工作效率高，工作过程稳定可靠。
 片盒承载装置可实现6、8、12英寸wafer carrier、FOUP识别。
 预对准装置可实现对晶圆缺口的检测并依据缺口位置对晶圆进行定位（可实现OCR读取）。
 Mapping模块可以识别片盒中晶圆的状态，如有、无或斜片等

超洁净无尘室用多轴型设计，3轴水平多关节无尘ROBOT SR3300系列，适用于300mm晶圆的半导体制造装置，检查装置等的晶圆搬送

超洁净无尘室用多轴型设计，4轴水平多关节无尘ROBOT SR3400系列，适用于300mm晶圆的半导体制造装置，检查装置等的晶圆搬送。

超洁净无尘室用多轴型设计，4轴水平多关节无尘ROBOT SR3400系列，适用于300mm晶圆的半导体制造装置，检查装置等的晶圆搬送。