四大半导体设备厂，中国营收大增

美国银行分析师周一（22 日）在报告中表示，艾司摩尔（ASML）等全球四大半导体设备制造商，从2022 年底以来，中国市场占总营收的比率提高一倍以上，凸显了中国加速采购的影响。

据美国《CNBC》周二报导，美银检视了科林研发（Lam Research）、ASML、科磊（KLA）、应用材料（Applied Materials）等全球四大半导体设备制造商的营收。

美银发现，中国市场占这几家公司总营收的比重，在今年第1 季达到41%，远高于2022 年第4 季的17%。

美银在报告指出：「美国政府在2022 年10 月紧缩出口限制措施以来，中国加速采购半导体制造设备，以发展自己的半导体制造能力。」

北京当局寻求强化本土科技自给能力，中共在二十届三中全会再次确认此一目标。

美国政府在2022 年10 月起对销往中国的先进半导体与相关制造设备祭出广泛出口管制措施。上周《彭博》更披露，拜登政府考虑对出口至中国的半导体设备采取更加严格的措施，此举可能会影响非美企业。

美国当地7月9日，SEMI（国际半导体产业协会）发布报告称，预计2024年全球原始设备制造商的半导体制造设备总销售额将达到1090亿美元，同比增长3.4%，创下新的纪录。SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha表示，半导体制造设备销售总额预计将在2025年实现约17%的增长，达1280亿美元。全球半导体行业正在展示其强大的基本面和增长潜力，支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。

以上报告称，来自晶圆厂设备部门的销售额预计将在2024年增长2.8%，达到980亿美元，高于SEMI在2023年年底预测的930亿美元。其背后，受人工智能计算需求推动，来自中国的设备支出比较强劲，业内也在大量投资DRAM（动态随机存取存储器）和HBM（高带宽内存）。SEMI预计，2025年，由于市场对先进逻辑芯片和存储产品的需求增加，来自晶圆厂的设备销售额预计将增长14.7%，达到1130亿美元。

按应用市场分，以上报告显示，因成熟制程芯片需求疲软、上一年先进制程芯片需求高于预期，2024年，晶圆厂用于代工（foundry）和逻辑应用的设备销售额预计同比减少2.9%，但由于尖端技术需求增加、新设备架构引入及产能扩张，预计该细分市场2025年销售额同比增长10.3%。

此外，SEMI预计，2024年与存储相关的资本支出将出现最显著的增长，并将在2025年继续增长。其中，随着供需正常化，2024年NAND（一种非易失性存储介质）相关设备销售额将同比增长1.5%至93.5亿美元，2025年预计增长55.5%。此外，人工智能场景需求增长和技术迁移推动下，HBM需求激增，则预计使2024年和2025年DRAM相关设备销售额分别同比增长24.1%和12.3％。

按地区分，SEMI则预计，2024年，发往中国的半导体设备的金额将达到创纪录的350亿美元，大量投资过后，2025年中国市场的相关支出将出现收缩。

市场研究机构TechInsights也在7月10日发布报告，称AI技术的迅猛发展正推动半导体行业发展。TechInsights预计，2030年半导体行业规模将达1万亿美元，2034年IC（集成电路）销售总额则将达1万亿美元，DRAM在未来十年间收入将至少翻一番，AI还将推动芯片平均价格上涨。

半导体设备销售额提升背后，近期，一些与AI相关的半导体细分市场厂商正在加大投资。例如，多家存储芯片厂商计划扩产高端AI芯片搭载的HBM。近日，SK集团表示，旗下半导体子公司SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元，其中约80%的金额将用于投资HBM。另有消息称，美光正在美国建设HBM测试产线与量产线，并计划在2025年将HBM市占率提高至20%左右。

AI场景对GPU等高制程芯片的需求也有所提高。牢牢占据高制程芯片多数代工市场的台积电，近期在推动涨价。有供应链人士向记者证实了台积电对高制程产品涨价的消息，并表示，涨价的基础是强劲的Ai需求下台积电在高制程芯片代工方面的难以替代性。涨价消息传出后，摩根士丹利将台积电目标价上调9.3%，理由是对AI带来的半导体需求有一定预期，以及晶圆有价格上涨的趋势。

美股台积电近日市值已达高位。7月8日美股开盘后，台积电盘中一度上涨4.8%，市值首次突破1万亿美元，随后股价有所回落。7月10日美股盘中，台积电股价上涨超2%，市值超9700亿美元。7月10日收盘，台股台积电股价则上涨0.48%，达1045元新台币历史新高。